パッケージ

ウエハー パッケージ モンタージュパッケージ技術

 

半導体回路とそのパッケージ間の相互干渉によって、製品性能が大きく影響を受ける場合があります。パッケージの重要な特性には、放熱性、振動、衝撃、高温、高湿、およびその他の環境条件に耐える能力があります。当社のパッケージポートフォリオは、設置面積をより小さく、さらに薄く、パッケージあたりの入力/出力ピンの数を多くすることで、より高度に統合したいというニーズに応えて進化し続けています。

一般的なパッケージ情報

パッケージ アプリケーション ノート (PDF)

パッケージ スタイル パッケージ指示子
DFN、QFN マイクロ リードなしチップ キャリア EC、EE、EH、EJ、EK、EL、ES、ET、EU、EV、EW、および EX
DIP プラスチック デュアル インライン A、B、および M
PLCC/PQCC プラスチック リード付きチップ キャリア EA、EB、ED、EP および EQ
LQFP プラスチック薄型クアッド フラットパック JP
TQFP プラスチック薄型クアッド フラットパック JS および JU
SIP プラスチック シングル インライン K、KA、KB、KN、KT、U、UA および UB
SOIC プラスチック小型パッケージ L、LA、LB、LC、LJ および LW
MSOP、QSOP および SOT プラスチック小型パッケージ LF、LH、LQ、LT、LY および LZ
TSSOP プラスチック薄型短縮小型パッケージ  LD、LE、LG および LP
PMCM™ パワー マルチチップ モジュール W、WH、WV、 Z
プラスチック バイアス CA、CB、SA、SB、SE、SG、SH および SJ
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