よくある質問

パッケージ材料に関する一般的な制限には何がありますか?

各国または各国のグループで独自に標準を宣言することができます。製品を販売する地域の標準に従ってください。

EC の RoHS 標準は、その他の国の標準として参照されたり、真似されたりすることがよくあります。Allegro RoHS 適合ポリシーを表示するには、ここをクリックしてください。

RoHS の制限事項とその他の一般的に受け入れられている閾値を次の表に示します。特に、鉛に関する RoHS 制限は、電子材料における「鉛フリー」の定義として広く受け入れられています。

定義表

標準

構成材料

最大
濃度
(ppm)

RoHS 適合

カドミウム (Cd)

100

六価クロム (Cr+6)

1000

水銀 (Hg)

1000

鉛 (Pb)

1000

オクタブロモ ジフェニル エーテル
多臭素化ビフェニル (PBB)
多臭素化ジフェニル エーテル (PBDE)
ポリブロモ ジフェニル エーテル

1000

「グリーン」
(通称、
RoHS 適合)

ハロゲン化物、以下を含有:

臭素 (Br)

900

塩素 (Cl)

900

リン (P)

存在しない

三酸化アンチモン (Sb203)

900

酸化トリブチルスズ (TBTO)

存在しない

RoHS 規制の発効時期はいつですか?

RoHS 指令は 2003 年 1 月に EU で採択されました。2006 年 7 月 1 日以降に EU で販売されている新設計製品はこれに適合する必要があります。

「RoHS」とは何ですか?

RoHS は有害物質の削減を意味します。RoHS 指令は正式には、電気電子装置での特定の有害物質の使用制限に関する 2003年 1 月 27 日の欧州議会および欧州評議会の指令 2002/95/EC として知られています。その後、追加の免除事項を導入するために修正されました (2005 年 8 月 18 日、電気電子装置での特定の有害物質の最大濃度値を規定する目的での、欧州議会および欧州評議会の修正指令 2002/95/EC)。

RoHS 規制からの「免除」とは何ですか? また、Allegro 製品で免除されるものはありますか?

RoHS 標準要件のすべてを厳密に満たす製品は RoHS に「適合」していると見なされます。RoHS 指令では、必要不可欠な分野、現時点で代替材料がない製造技術、および制限された材料を構成要素としてごく微量含む可能性のある材料などの一連の免除カテゴリを決めています。これらのカテゴリに含まれる製品は標準の RoHS 制限から「免除」され、使用が認められます。

低濃度の免除に関して、Allegro は厳格なプログラムによって、当社の製品が許容濃度レベル以下であることを保証しています。

技術的な免除に関しては、高温の鉛合金はんだバンプをデバイス パッケージの内部に密封して使用する、高度な技術の内部フリップチップは、Allegro ACS704 ~ ACS708、および ACS760 デバイス シリーズなどの特定のデバイス シリーズで使用されています (この情報については、個々の製品データシートを参照してください)。フリップチップは現時点で代替技術がないため、RoHS で例外的に免除されています。Allegro はこれらのデバイスを 100% マット錫メッキ リードフレームのパッケージで提供し、これらのパッケージのその他の部位での鉛の使用を回避しています。

さらに、高温はんだ向けの一般的な RoHS 免除もあります。高温はんだには鉛が含有されますが、現時点では代替技術がないため、これは RoHS で免除されています (鉛の重量含有濃度 >85%)。特定のサンケン パッケージには免除された高温はんだが含まれています (この情報については、個々の製品データシートを参照してください)。

Allegro は国際ビジネス環境パートナーシップ プログラムを順守していますか?

Allegro は主導的な産業パートナーシップ プログラムのメンバーシップに強い決意で取り組んでいます。Allegro のパートナーと認証に関する詳細についてはここをクリックしてください。

品質に関してですが、新しい標準では鉛フリー IC デバイスが従来デバイスよりも信頼性が劣ることを認めるのですか?

鉛フリー デバイスの品質標準と信頼性標準は、従来の製品と同じです。鉛フリー工程での処理温度が高くなり、MSL プロトコルへの適合性を確実にするために、取扱いに追加の注意が必要になる場合があります。

Allegro は鉛フリー製品のリードフレームにどのようなめっきを使用していますか?

Allegro では主に 100% 曇り錫をめっき加工に使用しています。

リードフレームを曇り錫めっき加工に切り替える場合、電気的、機械的にどのような影響がありますか?

曇り錫めっき加工の影響は検出されていません。

「構成要素」の範囲とは何ですか?

RoHS 指令での「均質材料」の用語の解釈は、モジュール、ディスクリート コンポーネント、または複合材料に適用する場合、Allegro 製品の設計と製造に大きな影響があります。製品を評価するときに、Allegro はこの指令を製品を構成する材料に適用します。そして、このイニシアティブに基づいて、これらの材料のさまざまな構成要素の詳細な化学分析を実施しました。この研究は多岐にわたるもので、Allegro が材料を購入するサードパーティ サプライヤー、さまざまな Allegro 専用の製造と開発の施設でのプロセス エンジニアリング、下請製造会社のプロセス エンジニアリング、および調達の間で、密接に連携しました。

リードフレームの曇り錫めっきの厚みはいくらですか?

曇り錫の厚さの仕様範囲は、300 マイクロインチ (0.0076 mm) から 800 マイクロインチ (0.020 mm) です。目標の平均厚さは 450 マイクロインチ (0.011 mm) です。この厚さなら、他の工程手順との組み合わせ効果により、錫ウィスカーが抑制されることが示されています。

曇り錫めっき加工リードフレームに下塗りを使用していますか?

リードフレームへのめっき加工では、下塗りは使用していません。

リードフレームの母材金属は何ですか?

リードフレームは銅合金で構成されています。

錫ウィスカーの成長はありますか?

すべての錫めっきデバイスは錫ウィスカーの成長に敏感です。錫めっきデバイスで錫ウィスカーが発生しないと保証することはできません。Allegro は iNEMI および JEDEC 工業錫ウィスカー特別委員会に積極的に参加し、研究を続けています。すべての Allegro 100% 曇り錫、低有機物の、めっきデバイスでは、めっき加工後 24 時間以内に 150°C で 1 時間のアニール処理を行うことにより錫ウィスカーの成長を鈍化させています。

Allegro と Allegro のパートナーは、過去 5 年間、100% 錫めっきデバイスの錫ウィスカーをモニタリングしています。Allegro の曇り錫めっき加工を行うアセンブリ工場では、1999 年以降、10 億個以上のデバイスをめっき加工してきました。今日まで、錫ウィスカーに起因する故障の報告はありません。

Allegro 製品にビスマス (Bi) またはビスマス合金を使用していますか?

Allegro 製品に、ビスマスまたはビスマス合金は使用していません。構成材料に不純物として存在する可能性はありますが、問題になる量ではありません。

鉛フリー工程に関する業界の標準またはガイドラインはありますか?

IPC標準 J-STD-001D は、はんだの材料と工程を対象にしています。このバージョンには、鉛フリー製造に関する情報が含まれています。

MSL レーティングとは何ですか?

MSL (感湿レベル) は、はんだリフロー プロセス中の損傷を回避する目的で、表面実装パッケージの適切な処理プロトコルを決定するためのレーティング システムで構成されています。MSL は工業標準 J-STD-020 で規定されています。処理手順は J-STD-033 に記載されています。

蒸発効果による剥離を避けるために、デバイスの最大フロア ライフを超えないよう注意してください。ここでのフロア ライフとは、デバイスが空気中の湿気を吸収する速度に関連するもので、MSL レーティングで表されています。MSL 1 は剥離に対する抵抗が最も大きいことを示します。MSL レーティングは工程温度のピーク値にリンクしています。最大温度レベルの近くで処理する場合、MSL レベル値の低いプロトコルに従ってデバイスを処理することが必要です。

Allegro のテストでは 260°C のピーク リフロー温度を使用し、J-STD-020 に従っています。MSL レーティングに関する情報はデバイス パッケージのラベルに記載されています。

Allegro が推奨する鉛フリー リフロー プロファイルは何ですか?

鉛フリー リフローを必要とする Allegro のテストでは、J-STD-020 工業標準プロファイルを使用しています (以下に記載)。使用している最適化された鉛フリー リフロー プロファイルがこのプロファイル内にある限り、Allegro のテスト結果を適用します。最適化する必要のあるパラメータと考慮すべき要因が多数あるため、特定のコンポーネントに対する最適な鉛フリー リフロー プロファイルは、最終製品構成と製造条件または作業のし直し条件の観点から、エンド ユーザーが決定する必要があります。

 鉛リフロー プロファイル

Allegro のデバイスが鉛フリーかどうかを判断する方法はありますか?

鉛は、半導体デバイスに実質的にわずかに存在します。通常、一定濃度で存在する唯一の場所は、RoHS で定義されているように、SnPb 合金メッキ材料内です。これは従来から、リードフレームのはんだ濡れ性を改善するために使用されています。100% 曇り錫めっきのリードフレームを使用することにより、Allegro は鉛の混入をも排除しています。

鉛はボンド フリップチップに使用される高温はんだにも存在します。現時点でこの技術の代替はなく、フリップチップ デバイスは RoHS で免除されています。Allegro は一部のフリップチップ デバイスを提供しています。しかし、デバイスの内部に高温はんだが存在する可能性があるとしても、100% 曇り錫めっきリードフレームを使用し、デバイスの露出部に鉛がないようにしています。

特定の Allegro デバイスのバリエーションの鉛フリー ステータスは、そのデバイスのドキュメントを参照することにより判断できます。ほとんどの Allegro 製品の物理的寸法は非常に小さいため、判読可能性や顧客の処理要件、個々のデバイス パッケージへのブランド コードなどの理由により、一般に完全な識別情報を表示することはできません。このため、デバイスのドキュメントが最良の資料になります。

Allegro の鉛フリーの分類はどのレベルのものですか?

ほとんどの標準 Allegro デバイスは、「e3」カテゴリになります。これは錫めっきデバイス用の 2 番目のレベルの相互接続 (デバイス対 PCB) に対する工業標準 JESD97 による分類です。

Allegro デバイスのどのバリエーションが自社のはんだ付け工程と合うか、どうすれば分かりますか?

現在、Allegro は鉛フリー (100% 曇り錫) リードフレームめっきと SnPb めっきの両方を提供しています。リードフレームが 100% 曇り錫でめっき加工されたデバイスのバリエーションでは、完全部品番号の後に「–T」の末尾文字を付けて表示しています。(完全部品番号の最良の資料はそのデバイスのドキュメントです。これは、完全部品番号は一般的に、個々のデバイスのマークには表示されないためです。)この例外は ACS704 ~ ACS707、および ACS75x デバイス シリーズです。これらは 100% 曇り錫めっきですが、末尾に「–T」表記は使用されていません。

鉛フリーのバリエーションはいつ入手できますか?

Allegro は数年前から鉛フリー デバイスを生産しています。特定デバイスの入手可能性についてはデバイスの種類のデータシートを参照し、リードタイムについては最寄りの Allegro 代理店にお問い合わせください。

従来の鉛含有デバイスはまだ入手できますか?

Allegro は従来の鉛ベースのデバイスを引き続き提供しています。ただし、入手可能になれば鉛フリー バリエーションへの変更をお勧めします。

Allegro の鉛フリー デバイスは、従来の SnPb ベースの工程と下位互換性がありますか?

Allegro は 100% 曇り錫リードフレームめっきを採用しています。この技術は、既存の SnPb ベースの工程と下位互換性があることが幅広く実証されています。

Allegro の SnPb デバイスは鉛フリーはんだペーストで使用できますか?

SnPb リードフレームめっきは、以下の表に示すように、特定の鉛フリーはんだペーストで使用できます。

一般的なはんだペーストと流動はんだの比較
一般名称 代表的な組成 コメント
BiSn Bi 58% / Sn 42% 融点 138°C。推奨しない - 温度サイクルを受けた場合の結合強度がやや弱い。100% 曇り錫仕上げと互換性あり。既存の SnPb 仕上げとの互換性なし
SnPb (共晶) Sn 60% / Pb 40% 融点 183°C。電気製品で一般的に使用される。100% 曇り錫仕上げと互換性あり。光沢がある
SAC305 Sn 96.5% / Ag 3.0% / Cu 0.5% 融点 219°C。既存の SnPb 仕上げおよび 100% 曇り錫仕上げと互換性あり。鈍い色合い
SnAg Sn 96.5% / Ag 3.5% 融点 221°C。100% 曇り錫仕上げと互換性あり。既存の SnPb 仕上げと互換性なし
SnCu Sn 99.3% / Cu 0.5 % 融点 227℃。既存の SnPb 仕上げおよび 100% 曇り錫仕上げと互換性あり。鈍い色合い
SN100 Sn >98% / Cu <1.0% / Ni <1.0% 融点 232℃。既存の SnPb 仕上げおよび 100% 曇り錫仕上げと互換性あり。光沢あり
SnPb (高温) Sn 5% / Pb 95% 融点 300°C。フリップチップおよび類似の用途で一般的に使用される。100% 曇り錫仕上げおよび既存の SnPb 仕上げと互換性あり

グリーン成形材料とは何ですか?

「グリーン」という用語は、一般的に、自然環境との調和を目標に設計された製品を指します。

「成形材料」とは、集積回路パッケージの機能要素を取り囲んで絶縁するケースの製造に使用される材料のことです。

現在の工業慣行では、ハロゲンと三酸化アンチモンを含有しないだけでなく、RoHS にも適合するものをグリーン成形材料と定義しています (最大許容レベルの定義表は、FAQ を参照してください)。Allegro は、相当品または性能のより優れたもの、および長期信頼性をテストしながら、継続して環境に優しいグリーン成形材料を評価しています。

グリーン バリエーションはいつ入手できますか?

何年も前から鉛フリー パッケージを提供しています。以下の Allegro パッケージはすでに「グリーン」になっています。eSOIC および FCOL SOIC、eLQFP、TSSOP および eTSSOP、TQFP および eTQFP、MLP (QFN) および MSOP。グリーン成形材料として認定されるパッケージが増えれば、このリストを更新します。

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