Allegro Microsystems, LLC 宣布推出新式高分辨率 360° 无触点可编程磁性角位置传感器 IC

可采用具有单独封装的独立单晶片或双晶片架构

December 22, 2015

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马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro Microsystems, LLC 宣布推出适用于数字系统的新式高分辨率 360° 无触点可编程磁性角位置传感器 IC。Allegro A1335 器件的片上系统架构 (SoC) 具有基于圆形垂直霍尔板 (CVH) 技术前端,基于微处理器的可编程信号处理功能,并支持包括I²C、SPI 和 SENT 在内的多种通信接口。

除提供 360° 角度测量外,A1335 还提供了两种片上线性化选项。包括能处理需要侧轴磁感应配置应用的谐波线性化。A1335 还支持分段线性化,它能用于无需 360° 运动的角度测量应用,即所谓的“短行程”应用。这包括片上 EEPROM 技术,它能支持最多 100 次读取/写入循环,所以适用于对校准参数的灵活编程。

数字信号处理功能,包括温度补偿和增益/偏移调节,以及高级输出线性化算法,为轴端应用和离轴或侧轴应用提供了极其精确的线性输出。

该A1335是需要高速 360° 测量汽车应用的理想选择,比如电子助力转向 (EPS)、传动、扭杆,以及其他需要精确测量角度的系统。该 A1335 线性化方案设计考虑了难度较大的离轴应用。

该 A1335 可采用 14 引脚 TSSOP 封装,或采用 24 引脚 TSSOP 封装的单晶片或双晶片。两种封装都为无铅封装,采用 100% 雾锡电镀引脚框。



Allegro MicroSystems, LLC 是开发、制造和销售高性能半导体的领先厂商。Allegro 独具创新的解决方案服务于汽车市场中的高增长应用,此外也开发办公自动化、工业和消费/通讯解决方案。Allegro 公司总部位于美国马萨诸塞州伍斯特市,在世界各地拥有设计、应用和销售支持中心。有关 Allegro 公司的更多信息,请登录zh.allegromicro.com

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