常问问题

IC 封装中的材料有何一般限制?

每一国家或每一国家联盟都可以颁布其自己的标准。 请遵守您产品将要出售的区域内的标准。

欧盟的 RoHS 标准在其它国家标准中经常被引用或效法。 单击此处查看 Allegro RoHS 符合性政策

RoHS 限制及其它广为接受的阈值在下表中得以标明。 特别是,RoHS 对铅的限制被普遍接受为电子材料中的"无铅"定义。

定义表

标准

组成材料

最大
浓度
(百万分之一)

RoHS 符合性

镉 (Cd)

100

六价铬 (Cr+6)

1000

水银 (Hg)

1000

铅 (Pb)

1000

Octobromo 二苯醚
多溴化联(二)苯 (PBB)
多溴二苯醚 (PBDE)
Polybromo 二苯醚

1000

"绿色"
(一般惯例,
RoHS 符合性)

卤化物,包括:

 

溴 (Br)           

900

氯 (Cl)           

900

磷 (P)

不存在

三氧化二锑 (Sb203)

900

氧化三丁锡 (TBTO)

不存在

RoHS 法规何时生效?

RoHS 指令是由欧盟于 2003 年 1 月正式通过。2006 年 7 月起在欧盟销售的新设计产品必须符合其约束条件。

"RoHS" 作何解释?

RoHS 意思是 减少少使用有害物质。 RoHS 指令正式名称为 2003 年 1 月 27 日通过的欧洲议会与欧盟理事会关于限制某些有害物质在电气和电子设备中的使用的 2002/95/EC 指令。 该指令已进行修正以适应其它豁免(2005年 8 月 18 日; 修正了欧洲议会与欧盟理事会的 2002/95/EC 指令,以期在电气和电子设备中建立起某些有害物质的最大浓度值)。

"豁免"于 RoHS 限制是什么意思,是否任何 Allegro 产品均可以豁免?

严格满足 RoHS 所有标准要求的产品被视为"符合"RoHS。 RoHS 指令还提供一套已定义的豁免类别,如当前无替代的关键应用程序、制造技术,以及作为组元的可能包含极低浓度限制物质的材料。 这些类别中所包含的产品被视为"豁免"于标准 RoHS 限制,因而允许被使用。

对于低浓度豁免方面,Allegro 始终不遗余力地确保我们的产品低于允许的浓度水平。

对于技术豁免方面,内部倒装法(使用密封在器件封装内部的高温铅合金焊料块的先进技术)用于某些器件系列,如 Allegro ACS704 至 ACS708 以及 ACS760 器件系列(关于本信息请参阅个别产品数据手册)。 倒装法获 RoHS 明确豁免,因为当前还未有替代技术出现。 Allegro 提供这些器件时使用 100% 雾锡引脚框电镀封装,避免在这些封装中存在任何其它对铅的明显使用。

此外,还有对高温焊料的一般 RoHS 豁免。 高温焊料的确包含铅,但 RoHS 对它(按重量计算铅浓度已大于 85%)进行豁免是因为当前还未有替代技术。 某些 Sanken 封装包含已豁免的高温焊料(关于本信息请参阅个别产品数据手册)。

Allegro 是否遵守国际商业环境合作计划?

Allegro 已在许多领先的业界合作伙伴计划中积极承担会员义务。 单击此处了解有关Allegro 合作及认证的信息。

质量如何呢?新标准是否使无铅 IC 器件与传统器件相比更缺乏可靠性?

无铅器件与传统产品具有相同的质量和可靠性标准。 可能需要特别注意处理方式,以确保在无铅工艺中温度提高时对 MSL 协议的遵循。

Allegro 在无铅产品中使用何种引脚框电镀?

Allegro 优先使用的电镀是 100% 雾锡。

开关对雾锡电镀引脚框有何电气和机械效果?

目前还未检测到对雾锡电镀的任何效果。

"组元"的范围是什么?

对 RoHS 指令中均质材料(如应用于模块、分立元件或符合材料)这一措辞的解释对 Allegro 产品的设计和制造具有重要影响。 Allegro 在评估其产品时,将该指令应用于构成其产品的材料中,并已开始对这些材料中的各种组元执行详细的化学分析。 该研究相当广泛,包括为 Allegro 提供材料的第三方供应商之间的紧密合作,Allegro 各附属制造和开发机构的工艺工程,分包制造商的工艺工程,以及采购。

雾锡电镀引脚框的厚度是多少?

雾锡的厚度规格范围是 300 微英寸至 800 微英寸。 目标平均厚道是 450 微英寸。 经证实,该厚度可与其它工艺步骤一道对锡须进行延迟。

底涂层是否用于雾锡引脚框电镀?

引脚框上的电镀下未使用任何底涂层。

引脚框的母体金属是什么?

引脚框是由铜合金构成。

锡须生长如何?

所有锡镀器件都无法避免锡须生长。 无法保证具有锡镀器件的产品可以避免锡须。 Allegro 始终关注并积极参与 iNEMI 和 JEDEC 的工业锡须工作组。 Allegro 所有 100% 雾锡、低有机、电镀器件在电镀 24 小时内执行 150°C 退火工艺一小时以减轻锡须生长。

Allegro 和 Allegro 合作伙伴在过去五年中一直对 100% 锡镀器件进行锡须监控。 实施 Allegro 雾锡电镀的装配地点自 1999 年以来已电镀 10 亿以上的器件。到目前为止,还未出现过由于锡须而导致的故障报告。

铋 (Bi) 或其合金是否用于 Allegro 产品中?

Allegro 未在其产品中使用 Bi 或其合金。 由于组成物质中的杂质,可能会找到微量的该类物质,但数量不构成重要影响。

是否有无铅工艺的工业标准或指引?

IPC 的 J-STD-001D 标准涵盖了锡焊材料和工艺。 在此次修订中,该标准包含了有关无铅制造的信息。

何为 MSL 评级?

MSL (湿度灵敏度等级)包括一个评级系统,用以确定表面安装封装的正确处理协议,以避免锡焊回流工艺中的损坏。 工业标准 J-STD-020 中纳入了 MSL。处理程序则在 J-STD-033 中描述。

为避免蒸发效果的分层,请注意避免超过器件的最长车间寿命。 在此情形中,车间寿命与器件吸收大气湿度的速率有关,该速率由 MSL 评级表示,MSL 1 最耐分层。 MSL 评级与峰值工艺温度相关。 如果处理工艺接近最高温度水平,则有必要按照较低的 MSL 等级协议来处理器件。

Allegro 测试使用 260°C 峰值回流温度,并遵循 J-STD-020。 有关 MSL 评级的信息提供于器件封装标签之上。

Allegro 推荐的无铅回流温度曲线是什么?

Allegro 所有要求无铅回流的测试均使用 J-STD-020 工业标准曲线(如下所示)。 只要正在使用的最优化无铅回流曲线位于该曲线之内,则 Allegro 测试结果适用。 由于大量参数必须最优化,大量因素需要考虑,因此任何给定元件的最佳无铅回流曲线需要由最终用户在最终应用配置和制造背景或返工条件下确定。

 pb Reflow Profile

如何确定 Allegro 器件是否属于无铅呢?

铅实际上在半导体器件中的存在是有限的。 正如 RoHS 所定义的,其通常以有效浓度存在的唯一地方是在传统上一直用于增强引脚锡焊性的锡铅合金电镀材料中。 通过使用 100% 雾锡引脚框电镀,Allegro 甚至消除了该铅的存在。

铅还存在于用于热压焊接倒装芯片的高温焊料中。 目前还未出现该技术的替代技术,因此倒装芯片器件被 RoHS 豁免。 Allegro 确实提供一些倒装芯片器件,但即使高温焊料可能存在于器件内部,所使用的 100% 雾锡引脚框电镀可消除器件裸露区域的铅。

Allegro 特殊器件的无铅状态可通过参阅该器件文件来确定。 Allegro 大多数产品的物理尺寸都非常小,因此由于诸如可读性或客户工艺要求等原因,个别器件封装上的烙印代码无法显示完整的识别信息,因此器件文件是最好的资源。

Allegro 无铅分类处于何种水平?

Allegro 大多数标准器件所使用的类别是"e3"。 这是参考工业标准 JESD97 对锡镀器件的二级互联(设备到 PCB)连接的规定。

我如何确定哪些 Allegro 器件与我的锡焊工艺相匹配?

目前,Allegro 提供无铅(100% 雾锡)引脚框电镀和锡铅电镀两种电镀方式。 引脚框是 100% 雾锡电镀的器件通常由"–T" 后缀标明,该后缀附加于器件的完整型号末尾。 (获得完整型号的最佳来源是该器件的文件,因为完整的型号通常并不会出现在个别器件铭记中。) 例外情况是 ACS704 至 ACS707 以及 ACS75x 器件系列,这些器件具有 100% 雾锡引脚框电镀,但却未使用"–T"符号。

何时提供无铅器件?

Allegro 若干年来一直在生产无铅器件。 若想知道是否提供特定器件,请查阅该器件类型的数据手册,并联系您当地的 Allegro 代表确定订货至交货的时间。

是否仍旧提供传统含铅器件?

Allegro 继续提供可用的传统含铅器件,但我们建议如果具有无铅器件的话,还是选择无铅器件。

Allegro 无铅器件是否向后兼容传统锡铅工艺?

Allegro 选择的是 100% 雾锡引脚框电镀,该技术已被充分证明可以向后兼容现有含铅工艺。

Allegro 锡铅器件是否与无铅焊膏兼容?

锡铅引脚框可以与某些无铅焊膏一同使用,具体如下表所示:

典型焊膏与波峰焊料比较
常用名 典型构成 评论
BiSn 铋 58% / 锡 42% 熔点 138°C;不推荐 –承受温度循环时相对较弱的胶接强度;与 100% 雾锡精加工兼容;与现有锡铅精加工不兼容
SnPb(共晶) 锡 60% / 铅 40% 熔点 183°C;通常用于电子应用领域;与 100% 雾锡精加工兼容;外表有光泽
SAC305 锡 96.5% / 银 3.0% / 铜 0.5% 熔点 219°C;与现有锡铅精加工和 100% 雾锡精加工兼容;外表无光泽
SnAg 锡 96.5% / 银 3.5% 熔点 221°C;与 100% 雾锡精加工兼容; 与现有锡铅精加工不兼容
SnCu 锡 99.3% / 铜 0.5 % 熔点 227°C;与现有锡铅精加工和 100% 雾锡精加工兼容;外表无光泽
SN100 锡 >98% / 铜 <1.0% / 镍 <1.0% 熔点 232°C;与现有锡铅精加工和 100% 雾锡精加工兼容;外表有光泽
SnPb(高温) 锡 5% / 铅 95% 熔点 300°C;通常用于倒装芯片和类似应用领域;与 100% 雾锡精加工和现有锡铅精加工兼容

何为绿色模塑料?

"绿色"一词通常用于指那些设计时以与自然环境相和谐为目标的产品。

"模塑料"这种材料可用于制造将集体电路封装内的有源元件包围并隔离开的外壳。

目前工业惯例对绿色模塑料的定义是不仅不包含卤素和三氧化二锑,而且还符合 RoHS(有关允许的最高水平,请参阅定义表的常见问题)。 Allegro 在测试寻求具有相等或更好性能及长期可靠性模塑料的同时继续评估环境友好型绿色模塑料。

何时提供绿色材料?

Allegro多年来一直在提供无铅封装。 Allegro 下列封装已经是绿色封装: eSOIC 和 FCOL SOIC、eLQFP、TSSOP 和 eTSSOP、TQFP 和 eTQFP、MLP (QFN) 和 MSOP。 该名单随着越来越多的封装符合绿色模塑料而不断更新。

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