
马萨诸塞州伍斯特市,2007 年 1 月 25 日 Allegro® MicroSystems 公司推出两款面向家庭及专业音频放大器市场的全新晶体管。通过减少热阻并提供更高的雪崩击穿电压额定值,这两款全新器件利用更薄的晶片技术来达到更完美的加电效果。
TO-3P 封装的高功率处理能力可缩减电路设计空间。该系列不仅非常适合 AV 放大器及接收器的多通道应用,而且还非常适合 PA 放大器的并行连接应用。
Allegro 简介
Allegro MicroSystems 公司在高性能电源和霍尔效应传感器集成电路的开发、制造及营销领域始终引领全球潮流。Allegro 独具创新的解决方案服务于汽车、通讯、计算机/办公自动化、消费和工业市场中的高增长应用。Allegro 总部位于美国马萨诸塞州伍斯特市,在北美、南美、亚洲和欧洲均设有设计和应用中心。有关 Allegro 的更多信息,请登录 www.allegromicro.com。
编辑联系人:
Stephanie Fennelly
营销公关总监
电话:(508) 854-5363
sfennelly@allegromicro.com