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半導体回路とそのパッケージ間の相互干渉によって、製品性能が大きく影響を受ける場合があります。パッケージの重要な特性には、放熱性、振動、衝撃、高温、高湿、およびその他の環境条件に耐える能力があります。当社のパッケージポートフォリオは、設置面積をより小さく、さらに薄く、パッケージあたりの入力/出力ピンの数を多くすることで、より高度に統合したいというニーズに応えて進化し続けています。
ALLEGRO MICROSYSTEMS, LLC は、提供されたこれらの外形図と熱特性の情報の正確なさと完全性が確実になるように努力しております。しかしながら、これらの項目のファイル中の情報は参照目的のみと意図されております。これら外形図や熱特性のファイル中のいかなる記載情報が正確であるかどうかの比較を、適切なAllegro製品のデータシートを用い検証する事はユーザの責任となります。