パワー IC 製品

集積回路

 
Allegro MicroSystems, LLC は、高性能パワー IC と一体型ホール効果磁気センサー IC の開発、製造、およびマーケティングにおけるリーダーです。Allegro の革新的なソリューションは、オートモーティブ、通信、コンピュータ/オフィス オートメーション、およびコンシューマー/工業市場などで急成長しているアプリケーションで広く採用されています。

Allegro のパワーICのパッケージは、限られたボードスペース内で業界最高レベルの熱性能を誇っています。

  • TSSOP – 業界標準の TSSOP (消費電力を抑える熱パッドもオプションで用意されています)
  • QFP – 高い性能を実現する熱パッドを装備したユニバーサル クアッド フラット パック
  • QFN/TDFN – 高い性能を実現する熱パッドを装備したクアッドおよびデュアルの薄型表面実装パッケージ
  • MSOP – 業界標準のミニチュア小型パッケージ
  • SOIC – 高い性能を実現する熱パッドを備えた超小型集積回路
  • CSP – ウエハー レベル チップ スケール

固有の設計要件を満たすその他の業界標準パッケージ オプションもご利用いただけます。ここに示すパッケージ オプションは、Allegro の最新のハイテク パッケージの一例です。 

PDF バージョンはここをクリックしてください。

Power IC Packages

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