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Allegroが、最大 200 A に対応するセンサー用に、高い絶縁性を備える非常に低い抵抗 (100 マイクロオーム) の CB パッケージを最初に実用化したということをご存じでしたか ?
当社では、より小さなフットプリント、低プロファイル、パッケージあたりの入出力ピンを搭載した高度統合製品など、お客様のニーズに応えるべく日々パッケージ ポートフォリオのイノベーションを推進しています。
Package Application Notes
(PDF)
Soldering Methods for Allegro's Products — SMD and Through-Hole
Guidelines for Designing Subassemblies Using Hall-Effect Devices
Procedure for Measuring Pad-to-Ambient Thermal Resistance (R
θPA
) for Exposed Pad Packages
Guidelines for Leadforming Using Back-Biased Hall-Effect Devices
Chemical Exposure of Devices
Wettable Flank Plated PQFN
Reference
Allegro Part Numbering Guide
Package Thermal Characteristics
Power IC Package Portfolio
Sensor IC Package Portfolio
Regulator and Lighting Package Portfolio