A4984:変換機能および過電流保護付き DMOS マイクロステッピング ドライバ

Description

A4984 は、操作が簡単な、変換機能を内蔵したマイクロステッピング モーター ドライバです。バイポーラ ステッピング モータを、フル、ハーフ、1/4、および 1/8 の各ステッピング モードで動作するように設計されてます。ステッピング モードは MSx ロジック入力によって選択されます。35 V および ±2 A までの出力ドライブ容量があります。A4984 には、低速または混合の減衰モードでの動作が可能な固定オフタイム電流レギュレータが含まれています。

ET パッケージは、臨界出力、センス、電源ピン間に非接続ピンを追加することで、無煙無炎 (NSNF) 設計を求める顧客の要件に対応しています。そのため、ピンとそれに隣接するピンがショートしても、デバイスから煙や炎が発生することはありません。さらに、ピンが地絡している場合や開放されている場合も、デバイスから煙や炎が発生することはありません。

この変換機能は、A4984 を容易に実装するためのカギとなります。STEP 入力に 1 つのパルスを入力するだけで、モータを 1 マイクロステップ駆動します。位相シーケンス テーブル、高周波数制御線、またはプログラムへの複雑なインターフェイスはありません。A4984 インターフェイスは、複雑なマイクロプロセッサを使用できない用途や、負荷が大きすぎる用途に最適です。

ステッピング動作時は、A4984 のチョッピング制御により、電流減衰モード (低速または混合) が自動的に選択されます。混合減衰モードでは、固定オフタイムの割合に対してデバイスを高速減衰に設定し、オフタイムの残り時間については低速減衰に設定します。混合減衰電流制御により、可聴域のモータ ノイズが減少し、ステッピングの精度が高くなり、消費電力を削減できます。

内部に同期整流制御回路があるため、PWM 操作中の消費電力を改善できます。内部回路保護には、ヒステリシスを伴うサーマル シャットダウン、低電圧ロックアウト (UVLO)、およびクロスオーバー電流防止が含まれます。特別な起動シーケンスは不要です。

A4984 は、2 つの QFN パッケージ (4 mm × 4 mm、公称全高 0.75 mm の ES パッケージ) と、1 つの 5 mm × 5 mm  × 0.90 mm ET パッケージの 3 つの表面実装パッケージで提供されています。LP パッケージは 24 ピン TSSOP です。すべてのパッケージに放熱機能が強化された露出パッドが付いており、鉛フリーで (末尾は –T)、リードフレームは 100% 曇り錫でめっき加工されています。

Top Features

  • 低 RDS(ON) 出力
  • 自動電流減衰モード検出/選択
  • 混合および低速電流減衰モード
  • 同期整流による低消費電力
  • 内部 UVLO
  • クロスオーバー電流保護
  • 3.3 および 5 V 対応ロジック電源
  • 薄型 QFN および TSSOP パッケージ
  • サーマル シャットダウン回路
  • 短絡接地保護
  • 負荷短絡保護
  • 低電流スリープ モード、<10 µA
  • 無煙無炎 (NSNF) 準拠 (ET パッケージ)

Part Number Specifications and Availability

Part Number Package Type Temperature RoHS
Compliant
Part Composition /
RoHS Data
Comments Samples Check Stock
A4984SESTR-T 24-lead QFN -20°C to 85°C Yes View Data Contact your
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A4984SETTR-T 32-lead QFN -20°C to 85°C Yes View Data Contact your
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A4984SLPTR-T 24-lead TSSOP -20°C to 85°C Yes View Data Contact your
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APEK4984SET-01-T DEMO BOARD -20°C to 85°C No -- Contact your
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APEK4984SLP-01-T DEMO BOARD -20°C to 85°C No -- Contact your
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Packaging

A4984 は、2 つの QFN パッケージ (4 mm × 4 mm、公称全高 0.75 mm の ES パッケージ) と、1 つの 5 mm × 5 mm × 0.90 mm ET パッケージの 3 つの表面実装パッケージで提供されています。LP パッケージは 24 ピン TSSOP です。すべてのパッケージに放熱機能が強化された露出パッドが付いており、鉛フリーで (末尾は –T)、リードフレームは 100% 曇り錫でめっき加工されています。

ES-QFN、ET-QFN、および LP-TSSOP の組み合わせ

 

Design Support Tools

代表的な用途

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