Allegro 的专有封装使用倒装芯片技术，可在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果。我们的解决方案还提供高达 4800 VRMS 的电隔离。这些纤薄、外形小巧的封装适合减少 PCB 在感应电阻运算放大器或大型电流变换器配置中的占用面积。

Allegro 的电流传感器除具有精密的模拟输出外，还具有快速过流检测功能。高速传感器替代了庞大的电流变压器 高速集成传感器是庞大的电流变压器 (CT) 的智能替代产品。

这些霍尔线性 IC 封装在 1 毫米厚的 KT 封装 SIP 中，这种 SIP 通常用于使用铁磁芯且设计用于感应 1500 A 以上电流的应用，客户可以对这些 IC 的偏移和灵敏度进行编程。

Allegro 通过开发采用倒装芯片技术的专有封装，为电流感应提供独特的解决方案。此技术可在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果，并提供高达 4800 VRMS 的电隔离。

Allegro 的专有封装使用倒装芯片技术，可在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果。我们的解决方案还提供高达 4800 VRMS 的电隔离。这些纤薄、外形小巧的封装适合减少 PCB 在感应电阻运算放大器或大型电流变换器配置中的占用面积。