Product Details
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Top Features
- 1 mm (TSSOP-08) 超薄封装
- 两种工厂编程的灵敏度选项:2 LSB/G(适合磁场强度最大 ±1000 G)和 4 LSB/G (±500 G)
- 热稳定灵敏度适用于钕磁体和铁氧磁体
- 便于集成的 I²C 接口可支持最多 127 个唯一地址
- EEPROM 储存了工厂编程的设置和最多 16 字节的用户信息(可通过 I²C 接口编程)
- 通过 I²C 命令控制的微功率休眠模式,能在靠电池驱动的应用中降低功耗
- 温度周期性变化后精确的可恢复性
- 较宽的环境温度范围:–40°C - 125°C
- 12 位 ADC 与 10 位 ENOB(有效位数)