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半导体电路和其封装之间的交互可显著提高产品性能。该封装的关键特性包括散热、耐震、抗冲击以及耐高温高湿和其它环境条件的能力。为满足客户对更高整合度的产品的要求，我们的封装产品组合不断改进，以提供更小巧、更薄以及可容纳更多输入/输出引脚的封装。
ALLEGRO MICROSYSTEMS, LLC 努力确保提供的这些外形图与热特性文件中的信息的准确性和完整性。然而，这些文件中包含信息仅供参考之用。用户自行负责验证这些外形图和热特性文件提供的任何信息，方法是将此类信息与适当的 ALLEGRO 产品数据表的对应信息相比较。