ACS710: 120 kHz 帯域幅、一体型過電流検出機能付き高電圧絶縁電流センサー IC

Description

Allegro® ACS710 電流センサーは、工業、商業、および通信システムにおける電流検出用途のための経済的で正確な手段を提供します。デバイスは、省スペースの表面実装パッケージで提供されるため、お客様の用途に簡単に実装できます。

ACS710 は、シリコン ダイの表面付近に銅伝導路を備えた高精度リニア ホール センサー集積回路で構成されています。印加した電流は銅伝導路を流れ、ホール センサーのアナログ出力電圧は、印加した電流により生じた磁場を線形追跡します。ACS710 の精度は、この特許取得済みのパッケージの構成により最大限に高められます。これは、ホール エレメントは、測定される電流に非常に近接した状態にあるためです。

電流導体の dV/dt と漂遊電場に対する耐性の高さは、Allegro の特許取得済み一体型シールド技術によるもので、ハイサイドで高電圧の用途における出力時低リップルと低オフセット ドリフトを保証します。

過電流入力 (VOC ピン) の電圧により、デバイスの過電流障害の閾値を定義できます。銅伝導経路 (IP+ と IP– ピンの間) を流れる電流がこの閾値を超えると、オープン ドレイン過電流障害ピンは低論理状態に移行します。ACS710 内のリニア ホール センサーを工場でプログラミングすることにより、アナログとデジタルの両方の出力信号で非常に高い精度が得られます。

通常、電流検出に使用される銅伝導路の内部抵抗は 1 mΩ であるため、低い電力損失が実現します。また、電流伝導路は、低電圧センサーの入力と出力から電気的に絶縁されています。これにより、センサーの ACS710 シリーズは、光遮断器などの高額な絶縁技術を使用しなくても電気絶縁を必要とする用途に使用できます。

ACS710 は、小型の表面実装 SOIC16 パッケージで提供されています。リードフレームは 100% 曇り錫でめっき加工され、標準的な鉛フリーのプリント基板の組み立て工程に対応しています。内部は、現時点で RoHS 免除のフリップチップ高温鉛含有はんだボールを除き、デバイスは鉛フリーです。デバイスは、工場出荷前に完全に較正されています。

Top Features

  • 特許取得済みのアンプおよびフィルタ設計技法により帯域幅が大きく向上した業界最高レベルのノイズ特性
  • スペースに制限のある用途に適した省スペース パッケージ
  • 1 mΩ の一次導体抵抗により低い電力損失を実現
  • 高絶縁電圧で、ライン電源の用途に最適
  • ユーザーによる調整が可能な過電流障害レベル
  • 過電流障害信号は主に <2 µ 秒の過電流状態に応答
  • 一体型シールドにより、高 dV/dt 電圧過渡により電流導体からダイまでの容量結合を事実上排除
  • フィルタ ピンのコンデンサにより、低帯域幅の用途における分解能が向上
  • 3 ~ 5.5 V、単一電源動作
  • 工場で調整済みの感度と静止時出力電圧
  • チョッパ安定化により、非常に安定した静止時出力電圧を取得
  • 電源電圧からのレシオメトリック出力

Part Number Specifications and Availability

Part Number Package Type Temperature RoHS
Compliant
Part Composition /
RoHS Data
Comments Samples Check Stock
ASEK710KLA-12CB-T n/a -20°C to 85°C -- View Data Contact your
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ASEK710KLA-25CB-T n/a -20°C to 85°C -- View Data Contact your
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ASEK710KLA-6BB-T n/a -20°C to 85°C -- View Data Contact your
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ACS710KLATR-10BB-NL-T 16-lead SOIC -40°C to 125°C Yes View Data Contact your
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ACS710KLATR-10BB-T 16-lead SOIC -40°C to 125°C Yes View Data Contact your
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Allegro 製品が生命維持装置やシステムの故障の原因となることが予期できる場合、または安全性や有効性に影響を及ぼすことが予想できる場合、そのような生命維持装置やシステムに Allegro 製品はご使用いただけません。

Packaging

ACS710 は、小型の表面実装 SOIC16 パッケージ (末尾は LA) で提供されています。リードフレームは 100% 曇り錫でめっき加工され、標準的な鉛フリーのプリント基板の組み立て工程に対応しています。内部は、現時点で RoHS 免除のフリップチップ高温鉛含有はんだボールを除き、デバイスは鉛フリーです。デバイスは、工場出荷前に完全に較正されています。

パッケージ

LA Package .stp Model
Allegro MicroSystems、LLCは、参考のためにGerberファイルを提供しています。いかなる資料、情報、または説明も現状のまま提供され、いかなる保証もありません。ユーザーの特定の用途に合わせて、プリント回路基板(PCB)のレイアウトを最適化し、コンポーネントを選択するのはユーザーの責任です。