功率 IC 封装组合

Allegro’s power IC packages offer industry-leading thermal performance with limited board space.

  • TSSOP – Industry-standard TSSOP with optional exposed pad for enhanced thermal performance
  • QFP – Universal quad flat pack with exposed pad for enhanced thermal performance
  • QFN/TDFN – Quad and dual, low-profile, surface-mount packages with exposed pad for enhanced thermal performance (wettable flank options available)
  • MSOP – Industry-standard miniature small outline package with optional exposed pad for enhanced thermal performance
  • SOIC – Small outline integrated circuit with optional exposed pad for enhanced thermal performance
  • CSP – Wafer level chip scale

Additional industry-standard packaging options are available to meet individual design requirements. 

To view a sampling of Allegro’s most recent, high technology packages click here.

功率 IC 封装组合

整合电路

 
Allegro MicroSystems 公司是开发、制造和营销高性能功率整合电路和整合式霍尔效应磁传感器 IC 的领导者。Allegro 创新的解决方案在汽车、通信、计算机/办公室自动化、消费者和工业市场中的应用不断增加。

Allegro 的功率封装可提供行业领先的热性能且占用极小的电路板空间。

  • TSSOP – 带可选隔热片行业标准的 TSSOP 封装，以提高散热性
  • QFP – 带隔热片的通用四型封装，以提高散热性能
  • QFN/TDFN – 带隔热片的四型和双型纤薄表面安装封装，以提高散热性能
  • MSOP – 行业标准的微型纤薄封装
  • SOIC – 带某些隔热片型号的纤薄整合电路，以提高散热性能
  • CSP – 晶片级芯片级

此外，还可以使用其它行业标准封装选项以满足具体的设计要求。以下封装选项是 Allegro 最近高技术封装的概述。 

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